Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium
video
Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium

Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium

● Nama Produk: Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium
● Fitur: Resistansi rendah, arus seragam, permukaan-anti korosi, ringan, masa pakai lama
● Ukuran: Disesuaikan
● Merek: RHHT
● Standar: inti tembaga murni T2 + lapisan titanium Gr2
● Ketebalan: Disesuaikan
● Pemrosesan: Pembentukan komposit kelongsong, permesinan CNC, pengeboran, pengelasan, pemolesan permukaan
● Pengemasan: Tersedia kemasan khusus / Kotak kayu
● Pengiriman: Melalui Laut, melalui Udara
● Aplikasi: Garis pelapisan vertikal PCB, target terbang pelapisan listrik, pelapisan listrik-papan sirkuit

 

Pengenalan Produk

 

Batang terbang konduktif tembaga berlapis titanium kami mengadopsi lapisan luar titanium murni Kelas 2 + inti dalam tembaga C11000 ETP dengan kemurnian tinggi, diproduksi melalui pengelasan ledakan + proses komposit metalurgi pengerolan panas, kekuatan geser antarmuka Lebih besar dari atau sama dengan 135MPa tanpa delaminasi atau celah, sepenuhnya sesuai dengan standar tembaga ASTM B152, standar titanium ASTM B265, dan material komposit tembaga titanium GB/T 12769 spesifikasiDibuat-di-Ch.... Ini berfungsi sebagai inti melintang konduktif utama dari target terbang katoda pelapisan listrik PCB VCP, menggantikan balok terbang tembaga murni ETP padat tradisional. Inti tembaga bagian dalam memberikan konduktivitas listrik ultra{14}}tinggi untuk meminimalkan penurunan tegangan rangkaian pada arus besar; lapisan luar titanium mulus bersentuhan langsung dengan bak pelapis tembaga asam, mengisolasi inti tembaga dari asam sulfat, cairan korosif tembaga sulfat untuk menghindari oksidasi tembaga, pelepasan bubuk tembaga, dan kontaminasi bak mandi.

modular-1

Berbeda dari batang terbang tembaga murni padat, semua pelat anoda titanium MMO, anoda paduan timbal, dan anoda dasar baja: Batang terbang komposit Ti-Cu termasuk dalam bagian struktur konduktif katoda, menggabungkan ketahanan ultra-tembaga rendah dan ketahanan penuh terhadap korosi asam/klorida titanium dalam satu bahan. Balok tembaga padat mudah teroksidasi dan menghasilkan bubuk tembaga setelah-perendaman dalam jangka waktu lama, mencemari larutan pelapis dan menyebabkan cacat lubang jarum pada PCB; batangan titanium tunggal memiliki resistivitas yang sangat tinggi yang menyebabkan penurunan tegangan yang parah dan ketebalan tembaga yang tidak merata. Pemesinan presisi CNC yang lengkap, ujung sambungan digiling untuk mengupas lapisan titanium dan mengekspos inti tembaga untuk sambungan konduktif tembaga-ke-tembaga, menghilangkan panas berlebih pada kontak dan risiko timbulnya busur api. Masa pakai yang stabil mencapai 4–7 tahun dalam kondisi pelapisan arus tinggi VCP terus-menerus selama 24 jam, jauh lebih lama dibandingkan balok tembaga padat. Mendukung penyesuaian penuh-ukuran penampang, panjang total, ketebalan lapisan titanium, panjang ujung tembaga terbuka sesuai dengan ukuran tangki VCP pelanggan dan permintaan muatan target terbang. Kami memiliki lebih dari 10 tahun pengalaman memproduksi balok konduktif komposit Ti-Cu untuk jalur VCP PCB, kompatibel dengan peralatan VCP arus utama JET, KINWA, MEC, EVERITECH, yang banyak dipasok ke HDI, FPC, pabrik PCB multilapis kaku secara global.

 

Parameter Produk

 

Barang Parameter

Spesifikasi Standar Industri Tertentu

Struktur Komposit

Pelapis luar: titanium murni grade2 (UNS R50400); Inti bagian dalam: tembaga elektrolitik C11000 ETP (Cu lebih besar dari atau sama dengan 99,99%)

Kerajinan Komposit

Pengelasan ledakan + ikatan metalurgi canai panas multi-pass

Kekuatan Geser Antarmuka

Lebih besar dari atau sama dengan 135 MPa, tidak ada delaminasi setelah pembengkokan, inspeksi ultrasonik memenuhi syarat

Standar Eksekutif

ASTM B152, ASTM B265, GB/T 12769 bi-standar material berlapis logam

Penampang Kustom

Batang persegi / batang datar persegi panjang, lebar & ketebalan dapat disesuaikan

Ketebalan Pelapis Titanium Opsional

0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.5mm

Panjang Total Kustom

800–3000mm, mendukung panjang pemotongan apa pun

Akhiri Perawatan

Penggilingan lapisan titanium strip, mengekspos inti tembaga murni untuk sambungan konduktif

Peralatan yang Berlaku

VCP vertikal kontinu PCB garis pelapisan tembaga katoda balok utama target terbang

Bak Mandi Pelapisan yang Berlaku

Larutan pelapisan tembaga sulfat asam (sistem asam sulfat, jejak klorida)

Rentang Arus Kerja

0–1800A konduksi stabil ultra-besar

Suhu Kerja Berkelanjutan

Lingkungan perendaman bak mandi pelapisan asam 40–60 derajat

Kehidupan Layanan yang Dinilai

4–7 tahun dalam waktu 24 jam-produksi tinggi-saat ini tanpa henti

Fitur Unik Inti

Inti tembaga dengan resistansi sangat rendah-+lapisan luar titanium tahan asam penuh-, tanpa solusi pelapisan polusi bubuk tembaga, masa pakai lama, biaya pemeliharaan jangka panjang-yang rendah

Mencocokkan Bagian Pendukung

Klip penjepit PCB paduan titanium, pelat anoda titanium Ir-Ta / Ru-Ti MMO, penyearah arus-tinggi

 

Keunggulan Produk Inti

01/

Komposit material ganda, dengan sempurna menyeimbangkan konduktivitas tinggi & ketahanan korosi asam penuh Inti tembaga ETP bagian dalam mempertahankan konduktivitas industri terbaik, secara efektif mengurangi-penurunan tegangan arus tinggi, menjamin distribusi arus yang seragam pada semua papan PCB yang ditangguhkan dan menstabilkan toleransi ketebalan tembaga dalam ±6%. Kelongsong titanium Kelas 2 Luar sepenuhnya mengisolasi inti tembaga dari cairan pelapis asam, secara mendasar mengatasi oksidasi berkas tembaga padat, cacat pelepasan bubuk tembaga, menghindari lubang kecil PCB, noda, dan biaya penggantian bak mandi yang sering.

02/

Ikatan metalurgi pengerolan panas ledakan, antarmuka celah nol tanpa delaminasi Mengadopsi senyawa ledakan + proses terintegrasi penggulungan panas multi-lintasan, titanium dan tembaga membentuk kombinasi metalurgi yang rapat alih-alih pembungkus mekanis sederhana, kekuatan geser hingga 135MPa, dapat menahan ayunan bolak-balik jangka panjang, siklus termal, dan dampak arus besar tanpa pemisahan antarlapis, tidak ada ketahanan panas berlebih lokal yang menimbulkan bahaya tersembunyi.

03/

Masa pakai lebih lama & biaya pemeliharaan siklus penuh-lebih rendah dibandingkan balok tembaga padat Balok terbang tembaga murni padat memerlukan pemolesan dan pasi-ulang setiap 3–6 bulan, dan akan sangat tipis setelah 2–3 tahun untuk penggantian; Lapisan luar titanium batang terbang berlapis Ti-Cu tidak akan terkorosi dalam rendaman tembaga asam, hanya diperlukan pembersihan rutin sederhana, masa pakai diperpanjang hingga 4–7 tahun, mengurangi frekuensi penggantian rangka target terbang lebih dari 60%, menghemat sebagian besar konsumsi rendaman dan biaya tenaga kerja pemeliharaan.

04/

Kustomisasi OEM penuh, universal yang dapat dipertukarkan dengan kerangka target terbang VCP mainstream Mendukung ukuran-penampang khusus, panjang sinar, ketebalan lapisan titanium, panjang ujung konduktif tembaga terbuka sesuai dengan lebar internal tangki elektrolit pelanggan dan kapasitas beban PCB target terbang tunggal. Ujung inti tembaga yang terbuka menyadari kontak tembaga-dengan kepala gantung konduktif, menghindari kontak langsung titanium dengan risiko lengkung resistansi kontak yang tinggi, sangat cocok dengan semua rakitan target terbang VCP merek utama tanpa modifikasi peralatan.

 

Skenario Aplikasi

 

Batang terbang konduktif tembaga berlapis titanium Kelas 2 ini adalah balok melintang konduktif utama yang tahan lama dan telah ditingkatkan, yang secara khusus cocok untuk target terbang katoda pelapisan tembaga PCB kontinu vertikal VCP otomatis. Diterapkan secara luas pada pelapisan tembaga massal PCB FR4 multilapis yang kaku, pelapisan listrik papan fleksibel FPC ultra-tipis, pelapisan tembaga presisi terbalik dengan rasio aspek tinggi HDI yang buta/terkubur melalui pengisian, pelapisan tembaga presisi terbalik pulsa substrat IC, dan proses produksi PCB kelas atas lainnya. Cocok dengan klip penjepit titanium dan pelat anoda titanium Ir-Ta/Ru-Ti MMO untuk membentuk sistem pelapisan listrik VCP dengan-cacat rendah yang lengkap, menghilangkan sumber kontaminasi bubuk tembaga di dalam tangki pelapisan, meningkatkan hasil produk jadi PCB, dan mengurangi biaya konsumsi produksi harian.

 

Detail Produksi

 
 

01.

Lembaran titanium Grade2 asli bersertifikat & bahan baku ingot tembaga C11000 ETP Bahan baku titanium sesuai dengan standar ASTM B265 UNS R50400; inti tembaga mengadopsi tembaga elektrolitik kemurnian tinggi ASTM B152, uji spektral online untuk menjamin Cu Lebih besar dari atau sama dengan 99,99%, kandungan oksigen rendah, kinerja konduktif stabil di bawah beban arus besar jangka panjang.

 
 
 

02.

Pengelasan ledakan + pembentukan komposit canai panas multi-pass panas-pengelasan ledakan energi tinggi pertama untuk mewujudkan ikatan metalurgi antarmuka titanium-tembaga; multi-pass hot rolling untuk memadatkan lapisan komposit dan mengontrol toleransi ketebalan kelongsong ±0,05mm; perlakuan panas pelepas stres untuk menghilangkan tegangan sisa komposit internal, menghindari retak lentur.

 
 
 

03.

Pemesinan presisi CNC + pemeriksaan penuh selesai Mesin penggilingan CNC otomatis mengupas lapisan titanium di kedua ujungnya untuk mengekspos sambungan konduktif inti tembaga; semua produk jadi lulus deteksi cacat ikatan komposit ultrasonik, uji kekuatan geser antarmuka, uji ketahanan seluruh batang, uji penuaan anti-korosi perendaman asam, sepenuhnya sesuai dengan standar aksesori peralatan pelapisan listrik PCB VCP internasional.

 

 

Kualifikasi Produk

 

Kami adalah produsen profesional batang terbang konduktif komposit ledakan Ti-Cu Kelas 2 dengan lisensi produksi lengkap dan laboratorium pengujian material komposit logam independen. Semua batang terbang tembaga berlapis titanium untuk target katoda VCP diproduksi sesuai dengan standar material berlapis bi-logam ASTM B265 dan GB/T 12769. Mendukung kekuatan ikatan komposit SGS pihak ketiga, inspeksi otoritas kemurnian titanium & tembaga; kami dapat menyediakan sertifikat uji pabrik titanium & tembaga lengkap, laporan inspeksi komposit ultrasonik, dokumen uji kekuatan geser, dan file kualifikasi pabrik lengkap. Semua produk mematuhi standar kontrol logam berat industri REACH UE, aman dan memenuhi syarat untuk HDI global, FPC, dan pabrik manufaktur PCB presisi skala besar.

 

Pengiriman, Pengiriman, dan Penyajian

Pengemasan & Pengiriman

Film plastik anti-pembungkus penuh + bingkai kayu solid anti-kemasan tabrakan, ujung konduktif tembaga terbuka dibungkus dengan film anti-noda terpisah, permukaan luar titanium dilindungi untuk menghindari goresan selama angkutan laut. Stok ukuran-penampang umum standar dengan pengiriman dalam waktu 5–7 hari kerja; panjang yang disesuaikan, ketebalan kelongsong, dan-spesifikasi penampang mendukung produksi yang terburu-buru. Logistik angkutan laut, angkutan udara, dan kargo curah tersedia untuk pengiriman ke seluruh dunia yang stabil.

Purna-Layanan Penjualan

Dukungan teknis-pra-penjualan gratis satu atap: lebar tangki VCP & pencocokan muatan target terbang, pemilihan ketebalan lapisan titanium, penyesuaian OEM dimensi balok Ti-Cu, pencocokan pelat anoda MMO & panduan parameter klip titanium. Memberikan panduan teknis pemeliharaan pembersihan permukaan titanium secara rutin untuk-batang terbang komposit yang digunakan dalam jangka panjang. Penggantian gratis untuk delaminasi komposit pabrik & cacat pemesinan yang telah dikonfirmasi, tanpa risiko pengadaan bagi produsen pelapisan PCB global.

Tanya Jawab Konsultasi Profesional

 

Q1: Apa perbedaan inti antara Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium, balok terbang tembaga murni padat, berbagai pelat anoda titanium MMO, paduan timbal & anoda berbasis baja?

A1: Batang terbang berlapis Ti-Cu adalah balok silang konduktif struktural katoda untuk target terbang VCP, material komposit ganda yang mengintegrasikan konduktivitas tinggi tembaga dan ketahanan asam titanium; balok tembaga padat memiliki konduktivitas tinggi tetapi oksidasi mudah melepaskan bubuk tembaga untuk mencemari cairan pelapis, masa pakai yang singkat. Semua pelat anoda adalah elektroda reaksi elektrolitik positif (Ru-Ti/Ir-Ta/PbO₂ dll.), digunakan untuk reaksi oksidasi dalam bak pelapisan, fungsi dan posisi pemasangan berbeda dari batang terbang katoda. Anoda paduan timbal/baja memiliki konduktivitas yang buruk dan risiko pelarutan ion logam, tidak dapat digunakan sebagai berkas konduktif arus tinggi.

Q2: Mengapa memilih tembaga berlapis titanium daripada titanium padat tunggal atau tembaga padat untuk batang terbang utama VCP?

A2: Batang titanium padat tunggal memiliki resistivitas yang sangat tinggi, penurunan tegangan yang parah pada arus yang besar, sehingga ketebalan tembaga PCB tidak konsisten; balok tembaga murni padat langsung bersentuhan dengan cairan pelapis asam, teroksidasi dengan cepat untuk menghasilkan bubuk tembaga yang menyebabkan cacat lubang jarum PCB, perawatan yang sering, dan masa pakai yang singkat. Komposit Ti-Cu secara sempurna mengatasi kedua cacat secara bersamaan, menurunkan biaya komprehensif-jangka panjang.

Q3: Akankah lapisan komposit titanium-tembaga terkelupas setelah-ayunan bolak-balik jangka panjang dan pengoperasian arus tinggi?

A3: Produk kami mengadopsi ikatan metalurgi ledakan + pengerolan panas, kekuatan geser antarmuka Lebih besar dari atau sama dengan 135MPa, lulus uji kelelahan ayun jangka panjang dan uji siklus termal, tidak ada risiko delaminasi dalam kondisi kerja produksi VCP normal; inspeksi penuh ultrasonik sebelum pengiriman untuk menghilangkan celah antar lapisan yang tersembunyi.

Q4: Bisakah kami menyesuaikan panjang balok,-ukuran penampang, dan ketebalan lapisan titanium?

A4: Kustomisasi OEM yang dipersonalisasi sepenuhnya didukung. Panjang total, lebar & ketebalan penampang, ketebalan lapisan luar titanium, panjang inti tembaga terbuka di kedua ujungnya dapat sepenuhnya disesuaikan sesuai dengan ukuran bagian dalam tangki pelapisan VCP pelanggan dan beban produksi harian.

 

Berita Terbaru

 

Pabrik kami berfokus pada R&D dan pembuatan batang terbang konduktif komposit ledakan Grade2 Ti-Cu khusus untuk target terbang katoda PCB VCP selama lebih dari 10 tahun. Kami terus mengoptimalkan pengelasan ledakan dan kerajinan komposit canai panas untuk meningkatkan kekompakan ikatan antarmuka, menstabilkan keseragaman ketebalan kelongsong titanium, dan memperpanjang masa pakai anti-korosi. Balok konduktif berlapis Ti-Cu kami diekspor secara luas ke Asia Tenggara, Eropa, Amerika Utara HDI, FPC, dan pabrik manufaktur PCB multilapis yang kaku, sehingga menjalin hubungan kerja sama yang stabil-jangka panjang dengan puluhan grup industri sirkuit elektronik internasional.

 

Tag populer: Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium, Target Terbang Katoda, target terbang katoda, Pelat Tembaga Komposit Target Terbang, Target Terbang Katoda Elektroplating PCB, Batang Terbang Konduktif Tembaga Berlapis Titanium

Kirim permintaan