Target Konduktif Tembaga Titanium
● Bahan Utama: kelongsong titanium murni industri TA1/TA2 + lapisan dasar tembaga kemurnian tinggi T2, sesuai dengan standar material komposit internasional ASTM B898 dan GB/T 12769.
● Proses Komposit: Tersedia proses ganda pengikatan eksplosif/pengikatan difusi pengerolan panas, dengan pengikatan metalurgi tingkat-atom, menghilangkan risiko delaminasi, sambungan longgar, dan penyimpangan resistansi termal kontak.
● Kinerja Antarmuka: Kekuatan ikatan antarmuka Lebih besar dari atau sama dengan 120MPa, tingkat ikatan komposit Lebih besar dari atau sama dengan 98%, tidak ada delaminasi atau retak pada siklus suhu tinggi dan rendah serta beban daya tinggi-jangka panjang.
● Konduktivitas Listrik dan Termal: Inti tembaga memiliki konduktivitas listrik lebih besar dari atau sama dengan 98% IACS dan konduktivitas termal jauh melebihi target titanium murni. Di bawah beban berat, penurunan tekanan kecil, kenaikan suhu kecil, dan suhu permukaan target seragam.
● Ketahanan Terhadap Korosi dan Sputtering: Lapisan titanium tahan terhadap larutan pelapisan listrik dan pemboman ion sputtering vakum, permukaan target disemprotkan secara seragam, dan masa pakainya lebih dari 3 kali lipat dari target tembaga murni.
● Keunggulan Struktural: Lapisan titanium memastikan fungsi ketahanan terhadap sputtering/korosi, sedangkan inti tembaga memastikan konduktivitas listrik dan termal yang tinggi serta efisiensi pendinginan, sehingga menyeimbangkan kinerja dan biaya dengan sempurna.
● Merek: RHHT i.
● Tempat Asal: Baoji, Provinsi Shaanxi, Lembah Titanium Tiongkok.
Pengenalan Produk
Target konduktif tembaga-tembaga adalah target komposit bimetalik berperforma tinggi, menggunakan titanium sebagai lapisan permukaan fungsional dan tembaga dengan kemurnian tinggi sebagai lapisan inti konduktif dan konduktif termal. Bahan tersebut dibuat melalui proses pengelasan eksplosif atau proses komposit metalurgi difusi pengerolan panas, sehingga mencapai ikatan kuat tingkat atom-pada antarmuka, menghilangkan risiko delaminasi, sambungan buruk, dan penyimpangan ketahanan termal. Tidak seperti target titanium murni atau tembaga murni tunggal, struktur komposit ini secara sempurna mengintegrasikan ketahanan korosi yang sangat baik, stabilitas sputtering, dan daya rekat lapisan titanium dengan konduktivitas listrik dan termal tembaga yang sangat-tinggi. Ini memecahkan masalah konduktivitas yang buruk, kenaikan suhu yang tinggi, dan biaya tinggi yang terkait dengan target titanium murni, sekaligus menghindari cacat akibat ketahanan korosi yang buruk dan masa pakai yang singkat dari target tembaga murni. Produk ini banyak digunakan dalam pelapisan vakum PVD, deposisi film tipis fungsional, anoda konduktif pelapisan listrik, reaksi elektrokimia, dan skenario lainnya, menjadikannya material peningkatan yang hemat biaya untuk menggantikan target titanium murni dan tembaga murni.
Parameter Produk
Menerapkan Sistem Standar Internasional
● Standar produk komposit: ASTM B898 "Spesifikasi Standar untuk Panel Komposit Logam Aktif", GB/T 12769-2025 "Batang Komposit Titanium-Tembaga" (spesifikasi turunan untuk pelat).
● Standar bahan substrat: ASTM B265 (pelat titanium dan paduan titanium), ASTM B152 (pelat tembaga dan paduan tembaga), standar GB/T 3620 untuk kadar titanium dan paduan titanium, standar GB/T 5231 untuk komposisi kimia tembaga yang diproses.
● Standar pemeriksaan dan penerimaan: deteksi cacat ultrasonik GB/T 7734, kekuatan geser antarmuka GB/T 6396, pemeriksaan kerataan, pemeriksaan kekasaran permukaan, dan sertifikat material dapat diterbitkan sesuai dengan EN 10204 3.1.
● Standar kepatuhan lingkungan: Mematuhi arahan EU RoHS 2.0, bebas timbal, kadmium, dan pencucian logam berat berbahaya.
● Kondisi pengoperasian yang berlaku: Cocok untuk sputtering vakum PVD, larutan pelapisan listrik asam, media elektrokimia pengoksidasi, dll., dengan suhu pengoperasian jangka panjang Kurang dari atau sama dengan 250 derajat ; tidak cocok untuk-asam fluorida konsentrasi tinggi atau kondisi alkali pekat-suhu tinggi.
Bahan Standar Dan Parameter Struktural
|
Kategori Parameter |
Spesifikasi Opsional |
Menjelaskan |
|
Bahan pelapis |
TA1 / TA2 Titanium Murni Industri |
TA2 memiliki kekuatan yang lebih tinggi dan cocok untuk-sputtering berdaya tinggi dan lingkungan yang sangat korosif; TA1 memiliki plastisitas yang lebih baik dan sifat mampu bentuk permukaan target yang lebih baik. |
|
bahan dasar |
T2 Tembaga Kemurnian Tinggi |
Konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik memastikan pembuangan panas yang efisien dan-konduksi kerugian yang rendah pada beban berat. |
|
Formulir Produk |
Sasaran melingkar planar, sasaran persegi, sasaran persegi panjang, sasaran berputar, dan sasaran berbentuk tidak beraturan |
Ini dapat digunakan untuk mengerjakan kembali benang target, saluran air pendingin, tangga pemosisian, dan struktur lainnya. |
|
Ukuran target melingkar |
Diameter 50–500mm / Ketebalan total 5–60mm |
Kompatibel dengan berbagai mesin pelapis vakum dan tangki pelapisan listrik kecil |
|
Ukuran target persegi/persegi panjang |
Panjang sisi maksimum 400×1200mm / Ketebalan total 5–60mm |
Cocok untuk jalur pelapisan kontinu besar dan tangki pelapisan listrik yang panjang |
|
Ketebalan lapisan |
Satu-sisi: 0,5–10,0 mm; Standar: 1,0–5,0 mm |
Ketebalan dapat disesuaikan menurut umur sputtering dan intensitas korosi. |
|
Proses komposit |
Komposit bahan peledak/komposit difusi canai panas- |
Untuk sasaran tebal, kumpulan kecil, dan bentuk tidak beraturan, pilih sasaran yang eksplosif; untuk target tipis, batch besar, pilih hot rolling. |
|
Status pasokan |
Keadaan anil, keadaan digiling halus dan dipoles, keadaan jadi dengan mesin |
Target kosong atau bagian target jadi dapat disuplai sesuai kebutuhan. |
Fitur Produk dan Aplikasi
Keunggulan Produk
Antarmuka komposit metalurgi dengan kinerja stabil-jangka panjang: Memanfaatkan proses ikatan eksplosif atau ikatan difusi canai panas, antarmuka tembaga-tembaga mencapai ikatan metalurgi tingkat atom dengan kekuatan ikatan lebih besar dari atau sama dengan 120MPa, sehingga menghilangkan masalah umum seperti delaminasi, sambungan lemah, dan penyimpangan resistansi termal kontak yang terkait dengan pengepresan mekanis dan pematerian komposit. Antarmuka tetap stabil dalam-sputtering daya tinggi-jangka panjang, siklus termal, dan perendaman elektrolit, tanpa-penurunan jangka panjang pada konduktivitas listrik, konduktivitas termal, dan kinerja sputtering.
Menggabungkan keunggulan dua logam untuk menghasilkan efektivitas-biaya yang luar biasa: titanium murni TA1/TA2 berfungsi sebagai lapisan permukaan untuk memastikan stabilitas sputtering, ketahanan terhadap korosi, dan daya rekat film, sedangkan tembaga T2 berfungsi sebagai lapisan inti untuk memastikan konduktivitas listrik dan termal yang sangat-tinggi serta efisiensi pendinginan. Kedua logam tersebut saling melengkapi. Dibandingkan dengan target titanium murni, hal ini secara signifikan mengurangi biaya material sekaligus meningkatkan efisiensi pembuangan panas dan keseragaman suhu permukaan target; dibandingkan dengan target tembaga murni, ini secara signifikan meningkatkan ketahanan terhadap korosi dan masa pakai sputtering, menjadikannya solusi optimal-efektif biaya untuk aplikasi target konduktif fungsional.
Pemesinan-presisi tinggi, kompatibel dengan peralatan-kelas atas: Permukaan target akhir digiling dan dipoles secara presisi, dengan kerataan Kurang dari atau sama dengan 0,05 mm dan kekasaran permukaan Ra Kurang dari atau sama dengan 0,8μm, dan toleransi dimensi dapat dikontrol dengan ketat; dapat dilengkapi dengan ulir target belakang, saluran air pendingin, tangga pemosisian, lubang pemasangan, dan struktur lainnya, dan kompatibel 1:1 dengan berbagai peralatan pelapis dan tangki pelapisan listrik impor dan domestik. Mudah dipasang, pas dan tidak tahan panas.
Formulasi yang fleksibel dan dapat disesuaikan untuk memenuhi beragam skenario: Ketebalan lapisan permukaan titanium, proporsi inti tembaga, serta bentuk dan ukuran bahan target semuanya dapat disesuaikan sesuai kebutuhan. Rasio material dapat disesuaikan untuk memenuhi berbagai persyaratan seperti prioritas sputtering, prioritas konduktivitas, dan prioritas ketahanan korosi. Pada saat yang sama, ia mendukung berbagai bentuk seperti target planar, target berputar, dan target tidak beraturan. Ini menyediakan pasokan terpadu-dari target blank hingga komponen target jadi untuk memenuhi kebutuhan yang dipersonalisasi dari berbagai industri dan peralatan.
Kontrol kualitas-proses penuh dengan konsistensi batch yang kuat: Sistem-kontrol kualitas proses penuh telah dibuat. Setiap batch bahan mentah, produk setengah-jadi, dan produk jadi menjalani deteksi cacat ultrasonik, pengujian komponen, akurasi dimensi, kerataan, dan pengujian kekasaran permukaan untuk memastikan bahwa kualitas, parameter kinerja, dan akurasi dimensi dari berbagai batch produk sangat konsisten, memastikan pengoperasian jalur produksi yang berkelanjutan dalam jangka panjang dan mengurangi biaya penyesuaian proses.
Area Aplikasi
Industri pelapisan vakum PVD: pelapis dekoratif, pelapis alat, pelapis fungsional sputtering target belakang, kompatibel dengan sputtering magnetron, pelapisan ion multi-arc, dan peralatan lainnya.
Industri semikonduktor dan tampilan: deposisi film tipis konduktif untuk tampilan panel datar, sputtering substrat target untuk pelapis fungsional pada wafer semikonduktor.
Industri elektroplating dan elektrokimia: target anoda konduktif rendaman elektroplating kelas atas, target reaksi oksidasi elektrokimia, dan target konduktif untuk pemurnian elektrolitik.
Industri energi dan fotovoltaik baru: pelapis fungsional untuk sel fotovoltaik, target konduktif untuk pengendapan material elektroda dalam baterai energi baru.
Industri rekayasa permukaan: Target konduktif komposit untuk persiapan pelapis anti-korosi dan-tahan aus serta pelapis dekoratif.
Peningkatan lini produksi: solusi peningkatan untuk skenario di mana target titanium murni asli mahal dan memiliki pembuangan panas yang buruk, sedangkan target tembaga murni memiliki masa pakai yang pendek dan rentan terhadap korosi.
Detail Produk
Standar Antarmuka
Tingkat ikatan antarmuka komposit Lebih besar dari atau sama dengan 98%, tidak ada area tak terikat terus menerus, kekuatan ikatan Lebih besar dari atau sama dengan 120MPa.
01
Akurasi Geometris
Kerataan permukaan target Kurang dari atau sama dengan 0,05 mm, toleransi ketebalan ± 0,1 mm, toleransi dimensi ± 0,2 mm.
02
Kualitas Permukaan
Permukaan target titanium bebas dari goresan, retakan, dan lubang kecil, dengan kekasaran permukaan Ra Kurang dari atau sama dengan 0,8μm, serta bersih dan bebas noda minyak.
03
Standar Deteksi
Pengujian ultrasonik harus dilakukan sesuai dengan GB/T 7734. Luas cacat tunggal yang tidak terikat harus Kurang dari atau sama dengan 0,5 cm², dan total luas tidak terikat harus Kurang dari atau sama dengan 2%.
04
Dokumen Pendukung Produk
Sertifikat Kualifikasi Internasional Resmi
Laporan uji kesesuaian produk komposit ASTM B898, dan sertifikat bahan asli EN 10204 3.1 yang dikeluarkan untuk setiap batch.
Sertifikasi Sistem Manajemen Mutu ISO 9001, Sertifikasi Sistem Manajemen Lingkungan ISO 14001.
Laporan pengujian SGS{0}}pihak ketiga tentang kekuatan ikatan antarmuka, konduktivitas listrik dan termal, deteksi cacat ultrasonik, dan kerataan.
Laporan pengujian kepatuhan lingkungan RoHS memenuhi persyaratan lingkungan industri elektronik, semikonduktor, dan pelapisan.
layanan bijaksana
Standar Pengemasan (Untuk Ekspor Melalui Laut)
Permukaan target produk ditutupi dengan film pelindung khusus, dan seluruh permukaan dibungkus dengan kapas mutiara + film pelindung PE, dan kemudian diisi dengan lapisan busa tahan guncangan khusus untuk memberikan perlindungan bantalan pada titik-titik tekanan pada permukaan target.
Seluruh batch dikemas ke dalam peti ekspor kayu solid yang difumigasi, dengan bagian dalamnya diisi dengan busa penyerap goncangan-untuk beberapa titik fiksasi guna mencegah pergerakan, benturan, dan goresan pada permukaan target selama pengangkutan.
Peti kayu diberi label dengan model produk, dimensi, kuantitas, berat kotor, dan tanda-tahan lembab/angkat/tekanan-tahan, cocok untuk semua skenario termasuk transportasi laut, darat, dan udara.
Tanya Jawab Konsultasi Profesional
Q1: Apa keunggulan inti target konduktif komposit tembaga-tembaga dibandingkan dengan target titanium murni dan tembaga murni?
A1: Keuntungan utamanya terletak pada pencapaian keseimbangan optimal antara fungsionalitas, konduktivitas listrik dan termal, serta biaya. Target titanium murni menawarkan ketahanan korosi dan kinerja sputtering yang sangat baik, namun memiliki konduktivitas listrik dan termal yang buruk, sehingga menyebabkan kenaikan suhu permukaan target dan ketidakrataan pada daya tinggi, serta biaya material yang tinggi. Target tembaga murni menunjukkan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik, tetapi memiliki ketahanan terhadap korosi dan sputtering yang buruk, masa pakai yang singkat, dan rentan terhadap kontaminasi larutan/film pelapisan. Target konduktif titanium-tembaga menggunakan titanium sebagai lapisan permukaan untuk memastikan ketahanan terhadap sputtering dan korosi, dan tembaga sebagai lapisan inti untuk memastikan konduktivitas listrik dan termal yang efisien. Hal ini meningkatkan keseragaman suhu permukaan target sebesar 60%, memiliki biaya material yang jauh lebih rendah dibandingkan target titanium murni, dan masa pakai lebih dari tiga kali lipat target tembaga murni, sehingga menghasilkan manfaat pengoperasian jangka panjang terbaik secara keseluruhan.
Q2: Akankah antarmuka komposit mempengaruhi konduktivitas termal dan listrik, dan apakah akan menyebabkan suhu permukaan target tidak merata?
A2: Target konduktif titanium-tembaga yang diproduksi menggunakan proses komposit metalurgi standar memiliki ikatan tingkat atom-pada antarmuka, dengan kekuatan ikatan lebih besar dari atau sama dengan 120MPa. Resistansi termal kontak antarmuka dan hambatan listrik sangat rendah, hampir dapat diabaikan, dan tidak akan menyebabkan suhu permukaan target tidak merata. Keseragaman suhu permukaan target akhir kami dapat dikontrol dalam ±5 derajat, jauh lebih unggul dibandingkan target yang digabungkan dengan pengepresan mekanis atau pematrian. Selain itu, setiap target menjalani pengujian ultrasonik permukaan penuh sebelum meninggalkan pabrik untuk memastikan tidak ada cacat yang tidak terikat, sehingga menjamin kinerja yang konsisten dari sumbernya.
Q3: Bagaimana cara memilih ketebalan lapisan titanium pada permukaan target, dan apa hubungannya dengan masa pakai?
A3: Ketebalan lapisan titanium terutama ditentukan oleh daya pengoperasian, waktu penggunaan, dan intensitas korosi. Daya yang lebih tinggi, perkiraan masa pakai yang lebih lama, dan korosi yang lebih kuat memerlukan lapisan titanium yang lebih tebal. Untuk pelapis dekoratif konvensional dan aplikasi berdaya-hingga-sedang, lapisan titanium 1–3 mm sudah cukup; untuk aplikasi pelapisan listrik-berkekuatan tinggi dan pelapisan listrik yang sangat korosif, disarankan untuk menggunakan lapisan titanium berukuran 3–8 mm. Kami akan menghitung tingkat konsumsi lapisan titanium berdasarkan daya pengoperasian Anda, waktu penggunaan harian rata-rata, dan siklus pemeliharaan, serta merekomendasikan ketebalan optimal untuk mengontrol biaya pengadaan sekaligus memenuhi persyaratan masa pakai.
Berita perusahaan terbaru
Batang konduktif anoda tembaga berlapis titanium untuk pelapisan listrik PCB telah memasuki produksi massal, memenuhi kebutuhan pelapisan listrik yang disempurnakan pada papan sirkuit kelas atas.
Berakar di Baoji, Shaanxi, yang dikenal sebagai Lembah Titanium Tiongkok, Baoji Ruihenghua Titanium Metal Composite Materials Co., Ltd. baru-baru ini menyelesaikan optimalisasi proses dan perluasan kapasitas lini produksinya untuk batang konduktif komposit yang digunakan dalam pelapisan listrik elektronik. Perusahaan ini telah secara resmi meluncurkan serangkaian batang konduktif anoda tembaga berlapis titanium yang dirancang khusus untuk pelapisan listrik PCB, yang secara tepat sesuai dengan persyaratan ketat manufaktur PCB kelas atas untuk pelapisan seragam dan kebersihan solusi pelapisan. Seri ini menggunakan titanium murni industri TA1/TA2 sebagai lapisan luar dan tembaga kemurnian tinggi T2 sebagai inti konduktif. Melalui ikatan eksplosif atau proses difusi ekstrusi panas, ikatan metalurgi tingkat atom dapat dicapai, dengan kekuatan ikatan antarmuka Lebih besar dari atau sama dengan 100MPa, laju ikatan komposit Lebih besar dari atau sama dengan 98%, dan konduktivitas inti tembaga Lebih besar dari atau sama dengan 98% IACS. Hal ini memastikan distribusi arus yang seragam dan stabil dalam jangka panjang, yang secara efektif meningkatkan keseragaman pelapisan dengan rasio aspek tinggi melalui lubang dan garis halus, serta berkontribusi pada hasil pelapisan yang lebih tinggi untuk papan HDI, papan multilapis, dan papan fleksibel kaku. Lapisan luar titanium sepenuhnya mengisolasi inti tembaga dari larutan pelapisan asam, mencegah pengendapan ion tembaga abnormal yang mencemari larutan pelapisan dan menghasilkan lumpur anoda, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pemeliharaan bak dan konsumsi bahan tambahan. Saat ini, produk kami mencakup tiga bentuk utama: batang persegi, batang datar, dan batang bulat. Mereka kompatibel dengan peralatan produksi PCB umum seperti jalur pelapisan listrik kontinu vertikal VCP, jalur pelapisan listrik gantri, dan jalur pelapisan listrik roll-ke-roll, dan banyak digunakan dalam proses seperti pelapisan tembaga, pelapisan timah, dan pelapisan listrik logam mulia.
Sistem pemrosesan mendalam komprehensif yang dapat disesuaikan memberikan{0}}pencocokan terpadu untuk berbagai jenis tangki pelapisan listrik PCB dan struktur pemasangan.
Berfokus pada beragam spesifikasi peralatan dan kebutuhan modifikasi lini produksi yang berbeda pada industri PCB, perusahaan telah meningkatkan lebih lanjut-kemampuan pemrosesan yang disesuaikan dengan seluruh proses untuk batang konduktif anoda. Ini dapat memberikan solusi khusus satu-ke-berdasarkan ukuran tangki pelanggan, struktur dasar konduktif, dan metode pemasangan. Mengandalkan pusat permesinan CNC presisi, perusahaan dapat menyelesaikan pemrosesan terintegrasi struktur pendukung seperti penutup ujung tenggelam, lug konduktif bersuspensi, dan sambungan transisi busbar tembaga. Semua permukaan ujung potongan disegel sepenuhnya dengan bahan titanium dan menjalani pengujian penetran untuk mencegah larutan pelapisan merembes ke dalam dan menimbulkan korosi pada inti tembaga internal. Akurasi dimensi produk dapat dikontrol dalam ±0,2 mm, dan kelurusannya kurang dari atau sama dengan 0,5 mm/m. Ini mendukung pengiriman di berbagai negara bagian seperti pemolesan permukaan dan pasif pengawetan, dan dapat langsung disesuaikan dengan lini produksi pelanggan yang ada. Seluruh proses, mulai dari produksi substrat komposit hingga pemrosesan mendalam produk jadi, diselesaikan sendiri, sehingga memungkinkan respons cepat terhadap kebutuhan pelanggan akan pengisian dan penyesuaian suku cadang, yang secara efektif memperpendek siklus pengiriman dan membantu pelanggan mengurangi biaya komunikasi yang terkait dengan berbagai pengadaan dan outsourcing.
Layanan pelapisan elektronik yang ditingkatkan membantu pelanggan PCB meningkatkan efisiensi operasional lini produksi.
Memanfaatkan sistem kontrol kualitas yang komprehensif dan hak impor/ekspor independen, perusahaan ini menawarkan solusi layanan yang disesuaikan untuk industri pelapisan listrik elektronik PCB, memberikan dukungan teknis dan pasokan menyeluruh kepada produsen PCB domestik dan internasional serta pelanggan perawatan permukaan. Semua batang konduktif anoda khusus PCB menjalani pengujian ultrasonik panjang penuh, pengujian resistansi DC, verifikasi akurasi dimensi, dan inspeksi visual penuh sebelum meninggalkan pabrik. Setiap batch dilengkapi dengan sertifikat bahan EN 10204 3.1 asli dan laporan pengujian kepatuhan lingkungan RoHS, yang memenuhi persyaratan keterlacakan lingkungan dan kualitas industri elektronik. Perusahaan ini memiliki tim teknologi aplikasi pelapisan listrik profesional yang dapat memberikan-panduan pemilihan pra-penjualan, bantuan pemasangan, dan-dukungan teknis pemeliharaan purna jual, membantu pelanggan meningkatkan versi dari anoda tembaga murni dan timah-tradisional. Saat ini, produk tersebut melayani banyak-produsen PCB kelas atas di China dan diekspor dalam jumlah besar ke pasar manufaktur elektronik di Asia Tenggara dan Eropa. Dengan berpegang pada filosofi "mengutamakan kualitas, mengutamakan pelanggan", perusahaan terus mengoptimalkan kinerja produk dan efisiensi pengiriman, berupaya menjadi pemasok material konduktif komposit jangka panjang yang andal di bidang pelapisan listrik elektronik PCB.
Tag populer: Target Konduktif Tembaga Titanium, Batang Konduktif Anoda Untuk Elektroplating PCB, Berkas Konduktif Anoda, Batang konduktif anoda untuk pelapisan listrik PCB, Pelat Tembaga Anoda, Batang Anoda yang Tenggelam, Target Konduktif Tembaga Titanium